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产品名称:
磁控溅射镀膜设备
产品说明:
磁溅射镀膜机是一种普适镀膜机,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。
产品特点:
该设备用于制备导电薄膜、光波导薄膜、光学薄膜等。广泛应用于大专院校、科研机构。
  • 订货信息
  • 主要性能指标
  • 外形尺寸
  • 法兰尺寸
  • 选配件

    1.极限真空压力:5×10-5Pa

    2.靶直径(mm): Φ50轴向移动20

    3.靶单位面积功率:(W/cm2)1520

    4.靶电源功率(W):DC1000W—RF500W

    5.基片加热温度:0500℃可控

    6.恢复真空抽气时间():从大气至5×10-4Pa20;

    7.靶最大功率(W):600;

    8.基片沉积率(nm/s)(AL):3; 

    9.气体流量:0300SLM

    1.极限真空压力:5×10-5Pa

    2.靶直径(mm): Φ50轴向移动20

    3.靶单位面积功率:(W/cm2)1520

    4.靶电源功率(W):DC1000W—RF500W

    5.基片加热温度:0500℃可控

    6.恢复真空抽气时间():从大气至5×10-4Pa20;

    7.靶最大功率(W):600;

    8.基片沉积率(nm/s)(AL):3; 

    9.气体流量:0300SLM

    1.极限真空压力:5×10-5Pa

    2.靶直径(mm): Φ50轴向移动20

    3.靶单位面积功率:(W/cm2)1520

    4.靶电源功率(W):DC1000W—RF500W

    5.基片加热温度:0500℃可控

    6.恢复真空抽气时间():从大气至5×10-4Pa20;

    7.靶最大功率(W):600;

    8.基片沉积率(nm/s)(AL):3; 

    9.气体流量:0300SLM

    1.极限真空压力:5×10-5Pa

    2.靶直径(mm): Φ50轴向移动20

    3.靶单位面积功率:(W/cm2)1520

    4.靶电源功率(W):DC1000W—RF500W

    5.基片加热温度:0500℃可控

    6.恢复真空抽气时间():从大气至5×10-4Pa20;

    7.靶最大功率(W):600;

    8.基片沉积率(nm/s)(AL):3; 

    9.气体流量:0300SLM

    1.极限真空压力:5×10-5Pa

    2.靶直径(mm): Φ50轴向移动20

    3.靶单位面积功率:(W/cm2)1520

    4.靶电源功率(W):DC1000W—RF500W

    5.基片加热温度:0500℃可控

    6.恢复真空抽气时间():从大气至5×10-4Pa20;

    7.靶最大功率(W):600;

    8.基片沉积率(nm/s)(AL):3; 

    9.气体流量:0300SLM

美国式禁忌5一11集